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报告预计,2028 年全球 AI-ASIC 出货量将达到 1050 万块,同期 GPU 出货量为 1010 万块。不过在营收方面,情况有所不同:直到 2032 年 GPU 营收仍将保持领先,但从 2029 年开始,两者的营收差距将逐步缩小。目前 GPU 价格居高不下且仍在上涨,这一因素抵消了 AI-ASIC 出货量更快增长带来的影响。
此次行业转型主要通过少数规模极大的定制芯片项目推进。谷歌当前第七代 TPU 正在推动谷歌云平台实现显著增长,谷歌同时首次向外部客户开放该芯片,打开了更大的潜在市场。微软、Meta、OpenAI、字节跳动、阿里巴巴、亚马逊云科技都有重大芯片项目计划在 2027 至 2028 年间推出或提升产量,此外还有至少三个未披露的项目,其中一个可能属于软银,另一个可能属于 Anthropic。所有这些项目都规划了至少十亿瓦级的产能规模。
除此之外,当下越来越多的芯片厂商和代工厂开始加入 AI-ASIC 领域。例如联发科已拿下谷歌 TPU v8i 推理优化芯片订单,该公司高管在财报电话会议中透露,TPU v8i 将在 2026 年第四季度带来 20 亿美元 营收,2027 年将带来“数十亿美元”营收。
同时,高通正在为字节跳动打造一项大型 ASIC 项目,在近期的财报电线 年数据中心业务营收将达到 50 亿美元,其中字节跳动和另一个未披露的超大规模客户各贡献 10 亿美元,剩余营收预计来自高通自身 AI200/250 产品。
代工厂方面,三星正在为特斯拉制造并封装车载 AI-ASIC;业界还有传闻称,某大型超大规模 ASIC 项目可能采用英特尔光刻技术和 EMIB-T 封装工艺。
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