博通已经展开初步讨论，考虑安排融资，帮助OpenAI购买双方共同开发的定制芯片。

　　不过，要真正实现规模化，这个行业需要从私募市场转向银行承销并向机构投资者分销的债务融资市场;在这一市场中，银行安排债券和贷款，再向机构投资者出售，供其交易。今年早些时候，CoreWeave率先通过芯片融资交易进入这一市场，两笔杠杆贷款获得了投资者的强劲需求。

　　但最终目标，是让这些SPV结构进入规模大得多的投资级债券市场——这是全球规模最深厚、成本最低的资金池之一。

　　博通的支持机制是：客户违约后，先出售或重新出租芯片偿债，再补足约定缺口。如果行业需求、租金和芯片残值同时走弱，客户偿债能力与抵押品价值可能同步下降，风险便会传回担保人。将贷款偿还安排与五至六年的折旧周期匹配，可以减少残值敞口，但真正支撑债务的仍是算力上线后的持续收费。由此，投资价值更取决于客户信用、项目交付、合同执行和现金回收，而非单看合同总额。

　　CoreWeave公司层面的垃圾级债券近期遭到打击，一些债券跌至每1美元面值约80美分，收益率被推高至约15%，投资者担忧其债务持续扩张。不过，市场对其两笔芯片支持杠杆贷款的看法有所不同。两笔贷款的价格均略有下跌，但仍接近面值。

　　在抛售发生后，CoreWeave首席执行官迈克·英特拉托向彭博发表

　　他表示：“这种审视很重要，但同样重要的是，要认识到各家公司的技术、客户承诺、融资结构和执行记录各不相同。我们对自己的商业模式、技术、执行质量，以及支撑我们财务体系的持续严格纪律充满信心。”

　　随着资本涌入，放贷机构也在面对风险。由于大多数芯片融资属于私募交易，投资者难以便捷地出售所持债权，而这些交易已经将少数芯片制造商、云计算巨头和新云企业绑定在一起。这使投资者对一小群彼此关联的企业形成了高度集中的风险敞口。

　　Magnetar管理合伙人兼另类信贷与固定收益全球负责人戴夫·斯奈德曼表示：“大公司会变得更大。现有领军企业很可能胜出，因为只有它们能够获得资本。”

　　放贷机构面临的另一项风险，是客户合同究竟有多牢固。合同文件中的保护条款，在实践中可能没有想象中那么坚不可摧——风险较高的信贷市场已经出现过这种情况。如果AI回报令人失望，科技公司可能利用自身影响力，迫使放贷机构和新云企业重新谈判交易或租约。

　　凯雷集团资产支持融资负责人阿基尔·班萨尔表示，所有人都假定这些合同严密、不可打破，但“我看的是实际情况。如果基本上由七家公司提供GPU所需的全部信用支持，那么谁拥有议价优势?”

　　复杂性使一些投资者选择观望。Nuveen私募固定收益负责人劳拉·帕罗特表示：“这是一种新颖的结构。我们还没有看到，一旦发生某种扰动，它会如何运作。”她补充说，在市场进一步发展之前，她暂时不会向这些获得投资级评级的大型芯片交易提供贷款。

　　随着芯片市场的发展以及底层芯片架构技术更新迭代，用于硬件融资的机制也将随之演进。迄今的早期研究和实际使用情况表明，芯片的可使用时间比现行会计处理所暗示的更长，这将使它们更容易获得融资。

　　美国银行全球基础设施与可持续金融主管、全球资本解决方案团队联席负责人方方表示，半导体市场可能出现类似新车和二手车估值参考

　　她表示：“当我们积累了足够多的芯片历史数据和使用记录，就会开始看到一个更加成熟的租赁市场。”

　　一旦OpenAI和Anthropic上市，筹集芯片债务融资也可能变得更加容易，尤其是在它们能够获得投资级评级，并自行组织融资交易的情况下。

　　黑石的沃森表示，英伟达、黑石及其华尔街同行的最终目标，是将单位算力变成一种资产类别，让世界各地的人们能够“为算力提供融资，因为我们理解算力的经济价值”。