中信证券发布研报称，在AI算力设施升级需求推动下，玻璃基载板有望凭借CTE优势、更高平整度、更低翘曲、更精细的TGV孔径/布线和更高互联密度等优势，成为未来封装基板的重要升级方向。当前客户需求迫切，产业链各环节投入力度大，商业化落地节奏有望超预期。估算产业中长期潜在空间达600亿元+，看好玻璃基载板产业链未来的发展及投资机会，并建议关注核心工艺环节及设备的受益厂商。

　　当前AI算力需求仍在高速增长阶段，而算力设施性能的提升主要依赖两个途径来实现，更强的互联提供集群化算力、更强的单芯片/单元算力性能。聚焦芯片端，AI算力芯片持续向大尺寸、高带宽、高速率、低功耗方向演进，对封装载板的线宽线距、平整度、翘曲控制和信号完整性提出了更高要求，传统有机ABF载板在大尺寸封装下逐步面临大板化、CTE匹配、翘曲控制、钻孔/布线精度、信号干扰/损耗等瓶颈，而玻璃基载板通过将ABF载板的芯板升级为玻璃载板，凭借与硅芯片更匹配的热膨胀系数、更高平整度、更低翘曲、更精细的TGV孔径/布线和更高互联密度，有望成为AI CPU/GPU/ASIC等下一代高端算力芯片封装的重要升级方向。

　　玻璃基载板是基于ABF封装基板的产业基础和产品形态进行的创新性升级，聚焦封装载板市场，算力、存力需求快速增长，拉动全球封装基板市场进入增长新周期，根据Prismark数据，2025全球封装基板市场规模达149亿美元，同比+17%，其中ABF载板市场规模达78亿美元，同比+22%，是增长最快的细分方向。结合Prismark预测，该行通过梳理行业的量价情况，测算全球ABF载板市场空间至2028年将增长至1061亿元，至2030年有望增长至1500亿元+。

　　此前市场普遍预期玻璃基载板于2030年前后大规模应用，但据京东方公司调研，公司头部客户需求迫切，部分客户预计2028年即进入放量窗口，并存在玻璃基载板渗透率达到30%的预期。若假设2030年玻璃基载板渗透率超过30%，并考虑到封装基板大规模应用驱动的封装基板量价齐升，封装基板市场空间有望提升至2000亿元+，则对应潜在市场规模超过600亿元，成长空间可观。

　　玻璃基载板的制造主要分为玻璃芯板加工和BU层加工两大生产环节，其中BU层加工目前仍主要采用现有的有机ABF加工工艺，产业成熟度相对较高，核心工艺难点体现在玻璃芯板的TGV打孔、材料表现处理及结合、高深宽比镀铜等环节，是当前产品良率提升的重点。但同时看到算力设施升级驱动下终端客户需求相对迫切，产业链众多大厂均已投入布局该行认为客户需求迫切+产业链形成合力，玻璃基载板的大规模商业化进展仍有望超预期，前瞻布局的龙头厂商有望深度受益。

　　看好玻璃基载板是未来封装基板升级的重要方向，当前客户需求迫切，且众多产业大厂均已切入布局，商业化进程有望提速，看好未来玻璃基载板产业链的发展及投资机会。具体建议重点关注两大核心方向：1)玻璃基载板制造环节，技术能力、客户卡位、产品开发相对领先的公司；2)上游材料及配套设备环节，价值量占比大、工艺壁垒高的产业环节。

　　宏观经济波动及地缘政治风险，原材料价格波动的风险，海外算力龙头新产品放量不及预期，AI市场需求增长不及预期，技术变革与产品迭代风险，政策监管及数据隐私风险，客户集中度过高风险，玻璃基载板商业化落地不及预期。