TCL中环发布公告，公司及控股子公司中环领先半导体科技股份有限公司拟以中环领先子公司深圳中环领先半导体材料有限公司为主体投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”。项目投资总额预计约为119.6亿元，其中拟以自有资金出资注册资本金为不超过总体投资额的40%，项目总投资与实际自有资金出资的差额部分，通过项目公司股权融资、项目公司向银团贷款等符合法律的方式解决。

　　项目规划产品包括集成电路用12英寸抛光片及外延片、测试片，共计70万片/月。该投资有利于公司贴近下游市场，持续完善全产品能力，进一步提高12英寸产品产能规模以及逻辑、存储用半导体硅片产品结构占比。