在今年 4 月的小米投资者日上，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军公布数据：小米玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗。此外，后续自研芯片还会在小米汽车上使用。

　　作为参考，去年，小米发布了玄戒 O1 芯片，采用 3nm 先进制程。能够自主设计 SoC 的手机厂商并不多。苹果拥有 A 系列芯片，三星推出 Exynos，而多数厂商则依赖高通和联发科。小米集团合伙人 / 总裁 / 手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰表示：“这是我们的第一款芯片产品，未来我们很可能会每年推出升级版本。”

　　雷军也在去年的小米 15 周年战略新品发布会上表示，小米自研大芯片自 2021 年重启，就计划至少投资 10 年、至少投资 500 亿元。截至 2025 年 4 月底，小米玄戒研发投入已超 135 亿元。

　　值得一提的是，今年 4 月，小米自研芯片玄戒 O3 曝光。该芯片代号为“lhasa”，采用“超大核+ 钛核+ 小核”的 3 集群设计，主频突破 4GHz、能效核频率飙升 68%、GPU 频率提升约 25%，预估首发搭载于小米 MIX Fold 5 折叠屏手机。

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