长城证券:算力高密化驱动刚需 产业迈入规模放量期

发布时间:2026-11-10 15:22

  长城证券发布研究报告称,算力设备功耗和部署密度提升,叠加数据中心能效要求趋严,有望共同推动液冷应用扩大。随着接口标准逐步完善和项目交付经验积累,液冷产业链的竞争优势有望更多体现在产品可靠性、系统适配能力和工程交付效率。建议关注冷板、CDU、快速接头等关键环节,以及具备全链条产品布局、系统适配能力和项目交付经验的厂商。

  液冷技术白皮书》,当代X86平台CPU最大功耗300~400W,业界最高芯片热流密度已超过120W/cm2;芯片功率密度的持续提升直接制约着芯片散热和可靠性,传统风冷散热能力越来越难以为继。液冷技术利用液体比热容高于空气的优势,通过与发热元器件紧密结合,实现对芯片精准散热,芯片结温可降低约15°C至25°C,充分满足了高密部署场景下的芯片散热需求。该行认为,高功率算力设备的散热需求与数据中心能效要求,有望共同推动液冷应用扩大;兼顾散热效率、运行成本和工程适配能力的方案,有望获得更多应用机会。

  据开放数据中心委员会ODCC,综合考量初始投资成本、可维护性、PUE效果以及产业成熟度等因素,冷板式和单相浸没式相较其他液冷技术更有优势,是当前业界的主流解决方案,冷板式液冷可以实现传统风冷模式的平滑过渡,在数据中心领域应用更多。浸没式液冷技术稳步发展:浸没式液冷在二次侧实现了100%液体冷却,节能效果更优。因此,该行认为,技术路线并非简单二选一。冷板式液冷、浸没式液冷作为智算中心主流的液冷技术路线,各自具备差异化优势。

  智算中心冷板式液冷系统主要包括:冷板、管路、快速接头、分液歧管、冷量分配单元与室外一次侧冷却设备等组件。随着机柜功率从几十千瓦向百千瓦甚至兆瓦级扩展,CDU单机容量快速提升。然而,随着液冷智算中心对高密度部署与自动化运维要求的不断提升,盲插快速接头凭借其较高的空间利用率与较为便捷的运维操作,有望成为高密部署场景下的典型配置。该行认为,液冷系统对换热、流量控制和连接可靠性的要求,有望带动关键部件持续迭代。具备产品验证与系统适配能力的供应商,有望在规模化应用中积累竞争优势。

  该行认为,标准化是液冷由项目制走向规模化的另一关键。

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