华海清科近日宣布,其自主研发的化学机械抛光(CMP)装备中的清洗模块已实现首台验收,标志着公司在化合物半导体刷片清洗装备领域取得重要进展。该...
2024-12-25阅读全文 >>台虹公司,一家软性铜箔积层板(FCCL)制造商,近期调整了其市场策略。尽管第3季运营未达预期,第4季仍面临挑战,但台虹预计2025年消费电子市场将温和...
2024-12-25阅读全文 >>日前,通威股份在其官方 通过本次技改检修及减产事项,在当前市场环境下有助于公司减少高纯晶硅业务经营亏损,预计将对公司总体生产经营及利润产生...
2024-12-25阅读全文 >>称以后再也看不到娃哈哈的班车了,之所以感慨,是有一种情怀在里面,看娃哈哈班车并不是看它的车身标语广告,而是娃哈哈班车代表一种精神,纯洁纯...
2024-12-25阅读全文 >>据韩媒ET News引述业界消息报道,现代汽车集团(Hyundai Motor Group)已解散其半导体战略集团,该部门主要负责推动公司内部开发汽车半导体,以减少对外部...
2024-12-25阅读全文 >>近日,中国银联携手商业银行、线上线下众多品牌商户启动用银联纳百福新春惠民活动。即日起至2025年2月15日,活动期间,使用银联卡、云闪付、银联手机...
2024-12-25阅读全文 >>根据TF International分析师郭明淇的报告,苹果的M系列芯片即将迎来全新设计,其中M5系列芯片将采用台积电的第三代N3P 3nm工艺节点生产。 据悉,M5系列芯片...
2024-12-25阅读全文 >>近日,德国NexWafe公司宣布其太阳能硅片制造技术取得了重大突破,EpiNex太阳能硅片在商用M6异质结(HJT)电池上成功实现了24.4%的效率,这一成果不仅标志着...
2024-12-25阅读全文 >>近日,广东天域半导体股份有限公司(简称天域半导体)正式向港交所主板递交了上市申请书,中信证券担任其独家保荐人。 作为碳化硅外延片行业的先行...
2024-12-25阅读全文 >>Tekscend Photomask(TPC)为加强与中国台湾供应链及客户的互动,于新竹国宾举办了Tekscend Tech Forum 2024。此次论坛旨在探讨先进制程设备技术的发展趋势及TPC的...
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