根据TF International分析师郭明淇的报告，苹果的M系列芯片即将迎来全新设计，其中M5系列芯片将采用台积电的第三代N3P 3nm工艺节点生产。 据悉，M5系列芯片...
2024-12-25阅读全文 >>近日，德国NexWafe公司宣布其太阳能硅片制造技术取得了重大突破，EpiNex太阳能硅片在商用M6异质结(HJT)电池上成功实现了24.4%的效率，这一成果不仅标志着...
2024-12-25阅读全文 >>近日，广东天域半导体股份有限公司（简称天域半导体）正式向港交所主板递交了上市申请书，中信证券担任其独家保荐人。 作为碳化硅外延片行业的先行...
2024-12-25阅读全文 >>Tekscend Photomask（TPC）为加强与中国台湾供应链及客户的互动，于新竹国宾举办了Tekscend Tech Forum 2024。此次论坛旨在探讨先进制程设备技术的发展趋势及TPC的...
2024-12-25阅读全文 >>韩国半导体界近日呼吁政府效仿中国台湾台积电，创建韩积电（KSMC），以引领韩国系统半导体产业发展。 据韩媒报道，韩国工学翰林院在首尔举行发布会...
2024-12-25阅读全文 >>美国政府12月23日宣布，将依据《1974年贸易法》第301条，对中国成熟制程芯片启动贸易调查。此举或为2025年上任的川普新政府提供对中国进口产品加征高额...
2024-12-25阅读全文 >>12月23日，绝味食品发布公告称，由于公司发展战略和经营状况的调整，综合考虑公司目前的实际经营情况、资金需要及业务发展规划，公司决定终止筹划发...
2024-12-24阅读全文 >>随着我国资本市场基础制度的日趋完善，A股市场的有效性逐步提高，对指数基金的发展带来帮助。再加上ETF具有实时交易、高度透明、管理费用较低、交易...
2024-12-24阅读全文 >>供销社作为计划经济体制时代的产物，近年来在资本市场逐渐崭露头角。目前A股有10家上市企业的实控人为各级供销社，且即将再添新成员。 12月20日，黄...
2024-12-24阅读全文 >>兆驰股份宣布，计划通过其全资子公司兆驰半导体或其下属子公司，投资不超过5亿元人民币建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）。该项目旨...
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