昨日召开的 2026 年第三季度财报电话会上，联发科确认已获得第二家人工智能专用集成电路客户，预计该项目将于 2028 年进入量产并开始贡献营收。

　　查询公开资料，联发科的第一家 AI 专用集成电路客户是谷歌。其合作主要围绕 Google 的 TPUAI 加速器；联发科首款数据中心 AI 加速器已于 2026 年 9 月开始小量出货。

　　业绩方面，联发科第三季度合并营收达 1,680.6 亿新台币，环比增长 10.4%、同比增长 18.3%；毛利率稳定在 46.3%，净利润为 282 亿新台币，每股收益 17.50 新台币。

　　管理层预计，受 AI 加速器 ASIC 出货增长带动，第四季度营收将达 2,101 亿至 2,218 亿新台币，环比增长 25% 至 32%。

　　联发科副董事长兼首席执行官蔡崇信表示，首款 AI 加速器需求依然强劲，已于 9 月开始小批量出货。公司有信心实现第四季度 25 亿美元营收目标，并冲击 2027 年约 160 亿美元营收目标区间的上限，相当于全球 AI 加速器 ASIC 市场约 20% 的份额。

　　针对第二代 AI ASIC 可能延期的传闻，蔡崇信称研发进度仍符合计划。多芯片设计中的部分裸片已完成流片，较大、较复杂的裸片虽需额外数周，但整体仍按原时间表推进。

　　在先进封装方面，联发科正与一家美国 IDM 厂商及基板供应商合作提升良率。市场猜测该伙伴为英特尔，技术可能为 EMIB-T；蔡崇信强调，联发科不会依赖单一供应商，台积电仍是最重要的合作伙伴。