中泰证券发布研报称，AI液冷渗透率提升叠加整柜出货增长，大陆厂商积极切入海外液冷供应链。TrendForce预计，AI芯片液冷渗透率将由2025年的约33%升至2026年的53%，英伟达GB/VR整柜式方案出货量预计同比翻倍。顺应液冷放量趋势，大陆厂商积切入海外液冷供应链。赛迪顾问数据显示，2025年中国液冷数据中心市场规模达159.8亿元，同比增长45.2%。其中液冷设备及零部件销售额达148.9亿元，占比约93%。与此同时，英伟达扩大ODM/OEM供应商选型、Google公开CDU技术规范，为大陆厂商进一步向UQD、CDU等核心部件拓展提供机会。

　　AI算力需求增长推动数据中心持续扩容，AI机柜功率也快速提升。传统数据中心机柜功率通常约5—10kW，GB200 NVL72整柜功率约125-135kW，下一代机柜GB300 NVL72提升至约132-140kW，AI机柜功率迅速提高，传统风冷的散热压力随之增加，液冷逐步成为高功率AI机柜的重要散热方式。

　　英伟达液冷需求同时受益于机柜出货增加和单柜液冷配置提升。GB200进入规模部署阶段，GB300和Vera Rubin陆续放量，其中Rubin进一步由CPU、GPU等重点部件液冷升级至整柜全液冷，将网络、供电和光模块等部件纳入液冷并取消系统风扇，带动冷板、UQD、Manifold和管路等配置继续增加。据J.P. Morgan，不含CDU口径下，Vera Rubin单柜散热组件价值较GB300提升约37%。同时Google持续扩大TPU液冷集群规模，Meta加快在新建AI数据中心采用液冷。国内阿里、华为等超节点通过增加芯片数量和互联规模提升算力，系统功耗和散热需求同步提高。液冷需求由英伟达进一步扩展至更多AI算力平台。

　　冷板式液冷为当前主流应用方案。液冷产业链上游提供液冷设备和零部件，中游负责系统设计、集成和交付，下游主要为互联网及云厂商、电信运营商和政企客户。液冷系统由一次侧和二次侧两套回路组成，二次侧直接从芯片取热，一次侧负责将热量排出机房，CDU连接两套回路并完成换热。冷板式较为成熟且对现有服务器结构改动较小，目前已经成为数据中心主要液冷方案。

　　Rubin全液冷进一步增加二次侧液冷部件和液路数量，推动液冷配套规格持续升级。随着液冷覆盖范围由GPU、CPU扩大至DIMM、交换芯片和光模块等部件，托盘内部和机柜级液路同步增加，带动冷板、UQD、Manifold和管路等配置提升。同时，冷板面向更高功率芯片提升散热能力、UQD向更大通流和盲插结构升级、Manifold进一步增加托盘内分液、CDU则向MW级功率和更大供液能力升级。

　　海外液冷核心部件供应较为集中，台资和欧美厂商为主要供应商。英伟达和Google的冷板、Manifold、UQD和CDU主要由奇鋐、双鸿、Vertiv等

　　台资及欧美企业供应。台资厂商中奇鋐、双鸿和Cooler Master竞争力较强，欧美厂商中Vertiv处于领先位置，CoolIT与Boyd也是重要竞争者。以Vera Rubin冷板为例，截至2026年4月，Cooler Master、AVC、健策精密和台达份额分别约为54%、23%、15%和6%。

　　冷板及液冷管路组件相关标的：金富科技、五洋自控、金帝股份、鸿富瀚、奕东电子、强瑞技术、福事特

　　特别

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