5月19日，武汉新芯集成电路股份有限公司上交所科创板IPO审核状态变更为“终止”。因新芯股份及其保荐人撤回发行上市申请，根据领域。

　　在三维集成领域，公司拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术，公司双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成以及硅转接板技术应用不断拓展。

　　按照工艺平台分类的主营业务收入构成中，以2025年1-6月的数据为例，特色存储、数模混合、三维集成分别占收入的45.23%、32.52%、22.26%。

　　财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司实现营业收入分别约为35.07亿元、38.15亿元、42.58亿元、24.38亿元人民币；同期，净利润分别为7.17亿元、3.94亿元、2.01亿元、712.3万元。