中信证券发布研报称，MLCC在服务器、光模块有广泛应用，受益服务器功率提升、垂直供电、800V等升级有望迎量价齐升机遇。当前受益AI需求景气，MLCC行业正进入新一轮涨价、景气上行周期，亦看好本土厂商乘风发展并顺势加速服务器、车规等高规格产品突破。

　　中信证券主要观点如下：

　　MLCC在电路系统中发挥的核心功能是耦合、去耦、平滑、滤波，在AI服务器领域覆盖一到三级电源全链路。根据TrendForce，英伟达VR200 NVL72服务器将使用约60万个MLCC，比现有GB300平台高出30%以上，囊括从2.5V到上千V的电压规格。MLCC是AI浪潮发展中不可缺失的核心被动元件。发展趋势上看，服务器领域垂直供电方案、800V服务器架构以及光模块速率升级，都进一步对于MLCC提出了小型化、高功率密度、耐高温、高耐压等更高规格要求，进一步带动MLCC规格升级及整体价值量提升：以主板上应用为例，根据TrendForce数据，GB200服务器主板上1u以上MLCC用量占60%，X6S/X7S/X7R等耐高温产品用量高达85%。

　　根据TrendForce、QY research数据，2025年全球MLCC出货量及市场规模分别约为5~6万亿颗及200+亿美元。聚焦服务器领域，

　　1)服务器出货量：根据TrendForce数据及预测，2026年全球服务器/AI服务器出货量分别为1600+万台/270+万台；

　　2)单位MLCC用量：结合三星电机数据，该行假设2026年普通服务器MLCC用量和AI服务器平均用量分别为2200颗/28000颗，且考虑到服务器整体功率升级，该行预计后续AI服务器MLCC单位用量有显著提升空间；

　　3)MLCC整体出货量及市场规模：该行测算2026全球服务器MLCC出货量约为千亿颗规模，而至2030年有望持续扩容至4000+亿颗，年均复合增长速率约为40%。考虑到服务器上MLCC小尺寸、高容值、高耐温等性能要求相较普通MLCC产品有较显著提升，该行假设服务器用MLCC平均单价是普通领域MLCC单价整体的3~5倍，故该行测算2026/2030年，服务器用MLCC市场规模占全球市场的规模分别约为10%、20~30%。

　　当前全球主要MLCC龙头对产业景气度尤其是AI相关表述积极，具体来看根据各家业绩说明会及公告：

　　1)村田：因AI相关需求强、高稼动率，2026年村田预计其电容整体ASP同比+5%至+10%，电容部门服务器相关销售预计同比+85%至+90%。

　　2)三星电机：其26Q1公告Component Solution业务收入同比 +16%、环比 +7%，增长来自AI相关服务器、电源、网络销售高增长及车载MLCC扩供；公司预计AI服务器/数据中心高端产品需求继续增长，且AI服务器相关强需求导致整体供应紧张，混合ASP随高端产品组合改善而提升，并将“战略性应对定价”，有望推动5%~10%的涨价。

　　3)太阳诱电：将从5月起上调包括MLCC在内的部分元器件价格。

　　当前日韩厂商主导全球MLCC市场，根据村田公司公告，村田当前全球MLCC市场份额约40%，汽车MLCC份额约50%。近年来中国大陆厂商积极推动产品客户导入及产能扩产，该行亦看好本土厂商受益本轮MLCC产业周期上行，有望享受海外龙头因聚焦AI领域而导致的产能挤出外溢，初期受益份额提升，若行业涨价持续性超预期也有望跟进涨价，并顺势加速推进AI服务器、车规等高规格产品的国产突破与起量。

　　：AI行业发展不及预期；MLCC厂商向下游传导涨价不及预期；国内厂商新业务拓展不及预期；竞争格局恶化；下游库存累积；需求不及预期。