据港交所9月21日披露，超颖电子电路股份有限公司向港交所主板递交上市申请书，中金公司、国联证券国际为其联席保荐人。

　　设备及AI算力板。

　　HDI板。该公司的HDI板使用微孔、盲孔及埋孔以及顺序增层结构来实现更密集的互连、更精细的布线及更高的元件集成度。该等产品支持该公司主要应用领域的紧凑设计和高速信号传输。彼等可应用于自动驾驶及智能座舱域控制器、内存模块、GPU加速卡载板及AI算力板等高端产品。

　　根据弗若斯特沙利文报告，于车载PCB市场，该公司于2025年及2026年上半年分别位列全球第八及第六。于两个期间，该公司于车载HDI板市场位列全球第一及于内存模块PCB市场及AI数据存储PCB市场均位列全球第三，以上各项均按销售收入计。

　　2023年、2024年、2025年及2026年截至6月30日止六个月，该公司收入分别约为36.56亿元、41.24亿元、47.52亿元、29.12亿元人民币。

　　2023年、2024年、2025年及2026年截至6月30日止六个月，该公司年╱期内利润分别约为2.66亿元、2.76亿元、2.31亿元、-1.91亿元人民币。

　　全球PCB行业正经历从周期复苏到结构性增长的切换。2021年至2025年，全球PCB市场规模从769亿美元增长至858亿美元，复合年增长率为2.8%。分产品类型来看，HDI板为增长最快品类，复合年增长率达9.4%，市场规模从113亿美元增至162亿美元，核心驱动力来自通信及AI服务器及汽车电子对高密度互连的需求;多层板复合年增长率为3.6%;封装基板复合年增长率为2.3%。单╱双面板与柔性板同期复合年增长率分别为–3.2%和–0.9%。

　　展望2026年至2030年，全球PCB市场规模预计将从1,020亿美元增长至1,446亿美元，复合年增长率提升至9.1%。其中封装基板以11.5%的复合年增长率快速增长，预计至2030年市场规模将达到296亿美元。HDI板与多层板分别以10.8%和9.8%复合年增长率稳定增长，预计至2030年市场规模将分别达到300亿美元与586亿美元。单╱双面板及FPC虽有所改善但增速仍保持较低水平。

　　分应用领域看，2021年至2025年，通信及AI服务器板块从95亿美元跃升至209亿美元，复合年增长率高达21.7%，为增长最快的细分领域;数据存储板块从47亿美元增至61亿美元，复合年增长率为6.3%;汽车电子板块从83亿美元增至98亿美元，复合年增长率为4.1%。尽管市场规模从380亿美元萎缩至321亿美元，复合年增长率为—4.1%，2021年至2025年，消费电子仍为PCB最大下游市场。

　　展望2026年至2030年，通信及AI服务器板块将继续以13.9%的复合年增长率持续增长，2030年市场规模预计达472亿美元;数据存储板块复合年增长率为13.7%，2030年市场规模预计达157亿美元;汽车电子、消费电子与显示板块亦预计保持平稳增长。因此，预计全球PCB市场的增长将日益由通信及AI服务器板块及数据存储板块的扩张所驱动。

　　截至最后实际可行日期，DEH有权通过其直接持有的376,277,619股A股行使公司约86.10%的表决权。DEH由WintekMauritius全资拥有，而WintekMauritius则由定颖电子全资拥有，而定颖电子进而由定颖投控全资拥有。定颖投控为一家于中国台湾省证券交易所上市的公司，且截至最后实际可行日期，定颖投控的股东均无持有其30.00%或以上的股权。