该板级演示将整合高通的 D2D 接口 IP 子系统、Lumentum基于 VCSEL 的光互连平台，以及康宁的多模光纤连接。

　　三家公司在一份

　　康宁的多模光纤玻璃插芯将提供演示中所用的高密度光纤连接，凸显出随着光链路日益逼近计算设备与先进封装环境，光纤密度的重要性。