芯德半导体今日低开0.88%后快速拉升，盘中高见12.88港元，较8.88港元发行价累涨45%，创上市以来新高，但其后升幅持续收窄。截至发稿，涨3.77%，报11.83港元，成交额2801万港元。

　　消息面上，芯德半导体为国内领先的半导体先进封测技术解决方案提供商。公司业务覆盖封装设计开发、定制封装产品供应及封装测试全链条服务，是国内少数集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D全品类先进封装技术能力的厂商之一。

　　业绩方面，2023年至2025年，芯德半导体营业收入分别为5.09亿元、8.27亿元和10.12亿元；期内亏损分别为3.59亿元、3.77亿元和4.83亿元。2026年前四个月，芯德半导体实现营业收入3.60亿元，同比增长17.4%；期内亏损1.62亿元。

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