在今天的小米玄戒芯片技术沟通会上，新一代玄戒芯片正式发布，包括：玄戒 O3、玄戒 O100 和玄戒 D100。

　　2025 年 5 月 22 日，我们发布了小米自主研发设计的第一代旗舰芯片，玄戒 O1。作为中国大陆首款 3nm 先进制程 SoC，搭载在小米 15S Pro 以及两款 Pad7 旗舰平板上，高性能、低功耗的优秀表现，收获了朋友们的一致好评。还有玄戒 T1，通信能力和续航都很不错，标志着我们已经建立起 Modem 的全栈自研能力。

　　雷军透露，SoC 和基带双线突破的背后，是小米[*]磕底层技术的决心。小米重启大芯片研发，已经五年多的时间了，累计投入的研发经费超过了 210 亿，芯片团队也有将近 3000 人的专家队伍。

　　根据规划，玄戒 O3 已开启规模量产；玄戒 O100 和 D100 已经研发完成，明年正式商用。