SK 海力士本月在台北国际电脑展 COMPUTEX 上展出了 HBM4E 存储芯片。

　　6 月 2 日，黄仁勋参观了 SK 海力士展位，并在 HBM4E 晶圆上留言：“请多生产一些。”

　　另一方面，三星电子已经先发制人。5 月 29 日，三星率先向英伟达等全球客户交付了业界首批 12 层 HBM4E 样品。继今年 2 月在全球首发量产 HBM4 之后，仅时隔 3 个月，三星便再次拿出下一代产品样品。