科技媒体 Wccftech 昨日发布博文，报道称三星为挑战高通，计划调整 Exynos 2700 芯片布局，

　　此外，Exynos 2700 引入了一项名为 Side-by-Side的新型散热方案，将应用处理器与内存芯片水平堆叠，并在上方覆盖铜基散热片，实现高效散热。

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