沪硅产业发布公告，公司拟以持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司46.7354%股权、上海新昇晶科半导体科技有限公司49.1228%股权、上海新昇晶睿半导体科技有限公司48.7805%股权，总计作价74.48亿元，认购子公司上海新昇半导体科技有限公司新增注册资本12.38亿元。

　　公司持股5%以上股东上海国盛股份有限公司拟出资40亿元，认购上海新昇新增注册资本6.65亿元。以上增资完成后，上海新昇注册资本将由23.8亿元增加至42.83亿元，公司持有上海新昇股权比例将由100%下降为84.4759%，仍为上海新昇控股股东。

　　公司此次增资，有利于进一步优化对300mm半导体硅片业务进行管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率;国盛集团对上海新昇的增资，将专门用于集成电路用300mm硅片产能升级，符合公司业务发展和战略需求，将可进一步加快300mm半导体硅片的产能建设和技术能力提升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势。