无惧股价年内翻倍!高盛唱多应用材料 DRAM+HBM打开长期增长空间

发布时间:2026-07-13 20:32

  高盛近期发布研报,维持应用材料“买入”评级,并将12个月目标价从520 美元上调至645美元,较最新收盘价高出7%。

  应用材料公司首席执行官Gary Dickerson在接受时表示,芯片制造商正在向该公司分享未来两年或更长时间的设备需求展望,以确保产能扩张顺利进行。这表明,当前由人工智能驱动的投资热潮可能会比预期持续更长时间。应用材料股价应声上涨。

  Dickerson还提到一些计划可延续至2030年。客户提供的长期预测使供应商能够在订单正式到来之前就增加产能。

  上述言论提振了分析师的乐观情绪。TD Cowen当天将应用材料目标价从525美元上调至700美元,瑞穗证券则将目标价上调至650美元。

  高盛对应用材料基本面充满信心,但对入场时机持谨慎态度,该行在其第二季度半导体行业展望中明确表达了这一点。

  分析师预计二季度大多数芯片子行业的业绩将超出预期,但费城半导体指数当季已上涨约88%,而标普500指数同期仅上涨了约14%。

  当一个板块涨幅大幅跑赢大盘指数时,仅仅交出不错的业绩已经不足以支撑股价,业绩考核门槛会随股价水涨船高。

  据悉,应用材料将于8月13日发布第三财季业绩,市场预期其每股收益3.39美元,营收89.4亿美元。

  第一大风险来自监管层面。应用材料大部分设备销往中国内地、中国台湾及韩国,若出台针对先进制程设备的全新出口管制政策,公司业务将遭受冲击。

  数据显示,29位覆盖应用材料的分析师给出617.21美元的平均目标价,略高于当前的602.50美元。

  对长期持仓投资者而言,DRAM与先进封装赛道具备长期结构性增长逻辑,而非短期周期行情,这也契合存储芯片需求格局的转变趋势。

  对于新投资者来说,8月13日的财报值得关注,这份报告将验证管理层提出的多年增长预期是否正在转化为实际订单。

排行

精选