业界指出，为突破摩尔定律的极限，当半导体制程迈入 1 纳米以下节点时，寻找新材料已成为必然趋势。其中，二硫化钼作为备受瞩目的新型二维半导体材料，预计将在约 1 纳米以下的 0.7 纳米/CFET时代正式引入

　　包括应用材料、阿斯麦、爱思强、ASM International 以及泛林集团在内的半导体设备巨头，均在积极投入研发对应二硫化钼新材料的设备与技术需求。

　　据介绍，手机、电脑乃至未来的 AI 智能设备，都需要运算速度更快、功耗更低的半导体芯片。然而，传统的硅基半导体技术已逐步逼近其物理极限。

　　为此，全球科学家都在积极探索下一代半导体材料。而“二维半导体”由于薄至仅有原子级厚度，被视为延续摩尔定律、推动芯片持续微缩与性能提升的关键突破口。

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　　慢慢才懂得全家福的意义，就是这份完整的重量。平日里各有忙碌有琐碎也有欢喜。一张照片把一家人聚在一起记录下来。往后翻起，都是实实在