方正证券发布研报称，受益于AI基建投资加速、器件架构复杂度提升及HBM等高性能需求，全球半导体设备需求持续强劲增长。据SEMI报告，预计2026年全球半导体设备销售额将达到1659亿美元新高，同比增长23.2%，2028年设备市场规模将达到2295亿美元，实现连续五年增长;供给端国内厂商在刻蚀、沉积、清洗、CMP等领域已取得国产化率提升的突破，但先进制程及涂胶显影、量检测、离子注入等环节国产化率依然较低。

　　自2020年疫情以来，21-22年晶圆厂不断扩产以支持高性能计算和汽车等终端需求增长，此外，各地区为避免类似疫情期间半导体供应链受限，也持续投资

　　2023年，由于下游需求疲软以及存储库存调整，韩国资本开支下降明显。进入2024年，受益于先进逻辑、成熟逻辑、先进封装、高带宽存储产能扩张以及中国投资的大幅增长，设备销售额强劲复苏。2025年开始，受益于器件架构复杂度提升、先进/异构封装加速渗透，以及AI与HBM对性能的严苛要求，设备需求继续保持强劲增长，但部分消费、汽车、工业需求持续疲软。

　　据SEMI报告，预计2026年全球半导体设备销售额将达到1659亿美元新高，同比增长23.2%，相比25年15.1%的增速提升

　　预计到2028年设备市场规模将达到2295亿美元，实现连续五年增长。这一乐观增速预期主要来自于AI基建投资的加速，以及更高计算密度、高带宽存储投资和更加复杂的器件架构所需要的先进逻辑、存储和后端技术投资的增加。

　　近年，受益于AI加速器、高性能计算和高端移动处理器前沿节点产能建设，用于Foundry和Logic应用的前道设备销售额稳健增长，SEMI预计该领域设备销售额26-28年分别增长18.9%、18.1%、13.6%。存储相关设备领域，DRAM受HBM需求、先进DRAM节点迁移以及NAND技术转型推动，同时，3DNAND层数迁移和更高密度架构投资也带动了NAND设备投资的增长。

　　一方面AI发展趋势下，驱动存储、逻辑均带动了设备需求的增长，另一方面，从技术迭代角度看，先进制程使得晶圆制造的复杂度和工序量都大大提升，为保证产能，产线上需要更多的设备，而在FLASH存储芯片领域，随着主流制造工艺已由2DNAND发展为3DNAND结构，结构的复杂化导致对于薄膜沉积设备的需求量也在逐步增加，从供给端看，国内半导体设备厂商经历多年产品打磨，在刻蚀、沉积、清洗、CMP等领域已经取得国产化率提升的突破，部分国内厂商甚至实现了从国产替代到出口的跨越，并有多家头部企业向平台化发展，例如北方华创、中微公司、长川科技等，但在先进制程领域，以及涂胶显影、量检测、离子注入等环节，目前国产化率依然较低。总体上，需求端设备市场空间广阔+下游需求旺盛+技术迭代，供给端国产替代+出口，造就半导体设备即使在诸多景气机械设备赛道中也处于前列，且持续性较好。

　　建议关注前道设备平台化企业北方华创、中微公司，低国产化率环节如离子注入环节的华海清科，涂胶显影环节的芯源微、量测设备领域中科飞测、精测电子、天准科技等，薄膜沉积环节的拓荆科技、微导纳米、盛美上海。后道封装测试设备关注长川科技、华峰测控、精智达。设备零部件环节重点关注富创精密、正帆科技、英杰电气、强一股份、臻宝科技、高凯技术、超纯应材、托伦斯、矽电股份、珂玛科技、新莱应材等。