国金证券发布研报称，看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。该行研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
号，台积电将持续投资先进制程与封装技术，巩固AI半导体供应链核心地位。
号完整性的要求大幅提高，高容值、高耐压及低损耗MLCC，以及高阶功率电感需求显著增加，不仅带动单机用量倍数成长，同时推升产品平均单价向上。以NVIDIA新一代Vera Rubin平台为例，单台AI服务器所需被动元件价值量较前代平台提升约4至6倍，成长动能已由出货量扩张转向规格升级与单机价值提升。
继MLCC涨价之后，电感有有望涨价，应用于AI服务器的VRM模块和车载DC-DC转换器，这些规格通常要求Isat达到40A以上，目前海外大厂的交货期已延长至20周以上，建议关注受益产业链。从近期AI产业链多家公司业绩超预期，英伟达新一代Vera Rubin平台需求强劲，谷歌AI token处理量一年同比增长7倍，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的先进制程加速扩产、GPU租赁价格上涨及各物料缺货涨价的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。
