有报道称台积电拟上调CoWoS封装服务价格，Wedbush对此认为，这一消息预示该技术再度成为供应链上的 “瓶颈环节”。

　　但如果属实，我们认为这一消息表明CoWoS很可能再次成为供应链的瓶颈。”

　　报道称，作为全球最大的半导体代工厂，台积电可能将晶圆基板芯片价格上调10%至20%。台积电为苹果、英伟达、AMD等公司代工芯片。

　　布赖森进一步分析称，如果台积电确实上调CoWoS价格，这也可能意味着该公司“感受到的来自英特尔EMIB-T技术的压力减小”。

　　布赖森补充道：“总体而言，鉴于台积电明显的定价能力、强劲的终端客户需求等，我们将这一消息视为台积电的又一积极信号。对英特尔而言，影响可能更为复杂，取决于台积电决定提高CoWoS价格的具体动因。”

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