英飞凌负责生产的执行董事 Alexander Gorski 近日在慕尼黑举行的巴伐利亚半导体大会上表示：“

　　ESMC 首座晶圆厂位于德国德累斯顿，整体投资超 100 亿欧元，设计月产能 4 万片晶圆。这座晶圆厂于 2024 年 8 月举行动工仪式，目标 2027 年导入设备，完工后将支持 28/22nm 平面 CMOS 及 16/12nm FinFET 晶体管技术。