周三，伯恩斯坦在最新发布的研报中指出，随着中国半导体设备产业快速扩张，日本及欧洲供应商的关键零部件供应日趋紧张，国内晶圆制造设备厂商正加快采用国产替代产品。该行预计，随着本土供应商产能扩张及客户认证提速，当前零部件供应瓶颈有望在未来一至两个季度内得到缓解，不会对2027年中国半导体设备出货造成实质性影响。伯恩斯坦维持对北方华创、中微公司及拓荆科技的“跑赢大盘”评级，并分别给予1380元、660元及1200元人民币的目标价。
伯恩斯坦认为，中国半导体设备零部件国产化正进入第二阶段，行业增长逻辑已从地缘政治驱动的供应链替代，转向供应短缺驱动的本土采购。
报告指出，第一阶段的国产化主要受到美国出口管制及供应链安全需求推动。中国设备厂商通过引入日本、欧洲供应商，以及采用技术门槛相对较低的国产零部件，逐步降低对美国供应链的依赖。然而，随着中国晶圆制造设备市场持续扩张，部分日本和欧洲供应商未能及时增加产能，关键零部件交货周期延长，国内设备厂商面临新的供应压力。
伯恩斯坦表示，当前供应紧张更多反映的是产能及客户认证进度问题，而非国产零部件存在无法跨越的技术障碍。近年来，中国本土供应商在产品性能方面取得显著进步，部分高端产品已通过初步客户认证，剩余挑战主要集中在长期可靠性、批量生产一致性及产能扩张。
以中微公司为例，其来自中国内地的供应商数量占比已从2022年的72%提升至2025年的87%，同期欧洲及美国供应商数量占比则从6%下降至3%，显示国内半导体设备供应链本土化程度持续提高。
伯恩斯坦预计，2026年全球晶圆制造设备支出将同比增长26.3%至1540亿美元，2027年进一步增长32.6%至2040亿美元，2028年达到2590亿美元，同比增长27%。其中，中国晶圆制造设备市场需求预计将在2026年至2028年分别达到570亿美元、730亿美元及1010亿美元，2025年至2028年的复合年增长率约为26%。该行同时预计，中国晶圆制造设备国产自给率将从2025年的23%提升至2026年的28%，并在2027年和2028年分别达到37%和52%。
根据市场研究机构Yole的数据，全球半导体设备子系统及零部件市场年规模约为550亿美元。2026年第一季度，该市场规模环比增长4.5%至153亿美元，受人工智能需求增长及设备订单积压推动，相关子系统市场2026年有望实现22%的同比增长。
伯恩斯坦指出，随着国内设备制造商加快采用本土零部件，国产供应商不仅能够受益于整体设备市场扩张，还将获得额外的进口替代机会。一旦国产零部件通过验证并被纳入设备物料清单，由于更换供应商需要重新认证，其客户黏性通常较强。
从具体领域来看，伯恩斯坦认为，国产化率较低、技术壁垒较高的关键零部件，将成为下一阶段进口替代的主要投资机会。
报告重点关注四大领域，包括射频电源、真空系统、质量流量控制器及静电卡盘。
在射频电源领域，全球市场长期由美国、日本及欧洲企业主导。伯恩斯坦指出，射频电源具有较高的产品附加值及客户黏性，国内厂商英杰电气和恒运昌在客户认证方面已取得重要进展，有望逐步扩大市场份额。
在真空系统领域，国产真空阀门的替代进展相对较快，但真空计及真空泵仍主要由海外供应商占据市场。该行认为，新莱应材、中科科仪及鲲鹏科技等本土企业有望受益于国产替代趋势。
质量流量控制器市场目前仍以日本供应商为主，北方华创及高凯技术正加快推进产品认证。
静电卡盘方面，日本企业凭借先进陶瓷材料、热管理及工艺集成技术保持领先优势，但珂玛科技等国产厂商正逐步取得突破。
相比之下，石英零部件、陶瓷结构件、精密金属加工件及部分耗材的国产化率已经处于较高水平。伯恩斯坦认为，这些领域的增长将更多取决于国内半导体设备订单扩张，而非新增进口替代空间。相关企业包括富创精密、先锋精科、江丰电子及菲利华等。
不过，伯恩斯坦提醒，国产化进程仍面临一定挑战。对于射频电源、静电卡盘等直接影响半导体制造工艺稳定性和良率的关键部件，即使国产产品已达到技术规格，也仍需通过晶圆厂的长期可靠性验证。此外，产线良率、熟练技术人员不足以及不同设备平台之间的适配要求，也可能限制部分供应商的实际交付能力。
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